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團聚金剛石磨料是以優質金剛石微粉為原料，經過特殊的工藝處理的新型磨料，金剛石顆粒表面粗糙，與傳統金剛石微粉相比，具有磨削效率高、無劃傷等優點。適用于硅片、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨與拋光。
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